En un contexto de fortalecimiento financiero y alianzas estratégicas, las acciones de Intel experimentaron un aumento del 2 % tras la reciente confirmación de su director financiero, David Zinsner, durante la conferencia Global Technology, Media and Telecommunications 2025 organizada por Citi. Zinsner anunció que Intel utilizará fondos de capital del Gobierno de Estados Unidos para saldar su deuda pendiente antes de finalizar el año. Este movimiento es parte de una serie de medidas diseñadas para mejorar la salud financiera de la compañía.
Intel, beneficiada por fondos gubernamentales bajo el programa CHIPS Act, ha visto cómo el ejecutivo despeja las dudas sobre su relación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Zinsner resaltó que TSMC se mantendrá como un socio estratégico clave, con un 30 % de los productos de Intel actualmente fabricados por la compañía taiwanesa. Aunque se prevé una disminución en este porcentaje, TSMC seguirá siendo crucial para Intel.
El respaldo del Gobierno, que ha adquirido un 10 % de participación en Intel, ha permitido asegurar 5.700 millones de dólares en subvenciones, con 2.200 millones ya entregados y 3.000 millones por desembolsar a través del programa Secure Enclave. Esta inversión pública asegura que el capital necesario para las operaciones y pagos de la gran tecnológica fluya sin contratiempos.
En paralelo, Intel avanza en la venta de su filial Altera, que generará 3.500 millones de dólares adicionales. Estos ingresos, junto con la inversión de SoftBank, ayudarán a Intel a liquidar 3.800 millones de deuda este año, evitando la necesidad de refinanciar. Este enfoque de desinversiones y saneamiento del balance muestra un compromiso firme de la empresa para mejorar su posición económica.
Zinsner también exploró la posibilidad de abrir el negocio de fundición de Intel a inversores externos, aunque señaló que esto no ocurrirá a corto plazo. Sin embargo, cualquier venta futura deberá mantenerse por debajo del 49 %, debido a los derechos vinculados al Gobierno de EE. UU.
En cuanto a sus desarrollos tecnológicos, Intel tiene puesta su confianza en el proceso 14A, a pesar de ser más caro que el 18A, debido al uso de tecnologías avanzadas como la litografía High-NA EUV. Este nuevo proceso promete ofrecer mejoras en rendimiento y densidad de transistores, aspectos críticos en la competencia con otros gigantes tecnológicos como AMD y NVIDIA.
La estrategia de Intel parece dirigirla hacia un modelo híbrido que combine el impulso de su negocio propio de fundición y la colaboración con TSMC, asegurando tanto volumen como competitividad tecnológica. La meta es claro: afianzar su posición y mantener la competitividad en un mercado intensamente disputado.
