Intel ha puesto su mirada en Corea del Sur para potenciar su próxima gran apuesta en packaging avanzado: los sustratos de vidrio. La compañía está considerando acuerdos de suministro con Samsung, que se presenta como un candidato destacado para proporcionar esta innovadora base sobre la que se ensamblarán CPUs y GPUs de nueva generación. Este movimiento estratégico responde a la necesidad de diversificar proveedores y acelerar la entrada en una tecnología considerada crítica en la era de la inteligencia artificial.
La industria de semiconductores lleva tiempo buscando alternativas a los sustratos orgánicos y los interposers de silicio. El vidrio emerge como el candidato más sólido debido a su estabilidad dimensional, integridad de señal y escalabilidad de proceso, tres características técnicas clave.
Actualmente, el sector se encuentra observando a Corea del Sur, donde Samsung y SKC Absolics están liderando con inversiones significativas en la producción de sustratos de vidrio. Samsung Electro-Mechanics ha establecido una línea piloto capaz de producir láminas con tecnología TGV, mientras que SKC Absolics ya produce muestras de glass core substrate en su planta de Georgia, en Estados Unidos, y está en conversaciones con AMD.
El acuerdo con Samsung brindaría a Intel acceso a líneas piloto ya en marcha, diversificación de proveedores y la posibilidad de adquirir conocimiento cruzado con un fabricante que controla múltiples aspectos del proceso, including desde la logística hasta las técnicas de grabado.
El calendario para el despegue en producción masiva apunta a 2028, con pruebas y pilotos esperados a partir de 2027. En el ínterin, el sector enfrenta retos relacionados con la estandarización, el proceso de manejo de vidrio y el equilibrio entre coste y beneficio. Sin embargo, la carrera no solo es tecnológica, sino también de capacidad de producción, y promete ventajas para quienes lleguen primero.
La industria semiconductora se prepara para un cambio de enfoque, donde el packaging y los sustratos de vidrio podrían marcar la diferencia competitiva. Con la tecnología avanzando hacia aplicaciones de IA más sofisticadas, el control del packaging avanzado es visto como la próxima gran frontera. En este contexto, el acuerdo entre Intel y Samsung podría ser un paso decisivo hacia el futuro del sector.
