Intel está realizando movimientos significativos para recuperar su posición de liderazgo en la fabricación de semiconductores. La empresa ha demostrado avances impresionantes con la reciente utilización de los revolucionarios escáneres EUV High-NA de ASML, procesando un total de 30,000 obleas en solo tres meses. Este ritmo de producción no solo es un indicativo de la eficacia de la nueva tecnología, sino que también podría adelantar el lanzamiento del esperado nodo Intel 14A, inicialmente planeado para finales de 2026.
La tecnología EUV High-NA marca un hito en la industria, permitiendo impresiones de transistores que son hasta 1,7 veces más pequeñas y un aumento en la densidad de los chips de casi tres veces. Estos cambios prometen un mayor rendimiento y eficiencia energética en futuros procesadores, aspectos críticos en la competida carrera por la supremacía del semiconductor.
Desde que Intel recibió los escáneres avanzados de ASML el año pasado, la empresa ha validado la efectividad de su inversión. Steve Carson, ingeniero principal senior de Intel, destacó la consistencia en el ritmo de producción, lo cual representa una ventaja competitiva considerable. La mejora en la fiabilidad de los escáneres ha sido notable, doblando en confiabilidad a los modelos precedentes y resultando en una drástica reducción de errores de producción. Menor desperdicio de material y una mayor cantidad de chips funcionales por oblea prometen potencialmente reducir costos para los consumidores o aumentar los márgenes de beneficios para la empresa.
Un aspecto técnico fundamental del EUV High-NA es su capacidad para requerir menos exposiciones y pasos de fabricación. Donde antes se necesitaban tres exposiciones y hasta 40 pasos, ahora se puede realizar con una sola exposición y menos de 10 pasos. Este salto no solo optimiza la eficiencia temporal sino también energética, reflejándose en menores costos de producción.
Intel no oculta su ambición de adelantar el cronograma del nodo 14A, buscando desafiar a su principal competidor, TSMC. Con TSMC proyectando una producción de 80,000 obleas mensuales para su nodo N2 antes de que termine 2025, Intel tiene la vista puesta en superar estas cifras si pueden expandir su capacidad de producción con más escáneres de ASML. Lograr esto permitiría a Intel 14A no solamente estar listo para mediados de 2026, sino comenzar a madurar rápidamente para la producción en volumen.
Los resultados del uso de EUV High-NA han sido prometedores para Intel, sugiriendo una resurgencia competitiva frente a TSMC. La fabricación de 30,000 obleas en un lapso de tres meses ilustra un resurgir de Intel, que a través de su enfoque en innovación busca reestablecer su preeminencia en el sector. El éxito de estas iniciativas puede redefinir las perspectivas futuras para la compañía, proyectándola nuevamente en la vanguardia de la tecnología de semiconductores.
La gran incógnita es hasta qué punto Intel podrá mantener y expandir esta ventaja competitiva en los años venideros. Con la promesa de más avances y potenciales introducciones como el Intel 18A, la industria sigue en vilo esperando los próximos movimientos de esta gigante tecnológica.
