En el mundo de la tecnología, donde la competencia feroz y la innovación constante son la norma, cualquier señal de colaboración entre rivales históricos suscita atención y curiosidad. Así ha sido con las recientes declaraciones de Lip-Bu Tan, consejero delegado de Intel, quien reveló que ha mantenido conversaciones con Lisa Su, su homóloga en AMD, para explorar posibles áreas de cooperación entre ambas compañías. Aunque ninguna de las dos empresas ha confirmado hasta ahora un acuerdo concreto, la posibilidad de que Intel Foundry fabrique o empaquete chips para AMD sigue generando especulaciones y expectativas.
En una charla reciente con Jimmy Cheng, presidente de la Chinese American Semiconductor Professional Association (CASPA), Tan mencionó estas conversaciones, aunque sin entrar en detalles específicos ni dar pistas sobre las áreas de colaboración contempladas. No obstante, su comentario ha revitalizado el interés sobre un potencial acuerdo entre ambas empresas en un contexto donde Intel está tratando de recuperar el liderazgo en el sector de los procesadores.
La conversación de Tan con Cheng, disponible en un fragmento en YouTube, destacó principalmente la estrategia de Intel para volver a liderar el mercado de CPU. Tan admitió que la empresa había estado poco dispuesta a adaptar sus productos a las necesidades de los clientes, lo que asegura está en proceso de cambiar. La alusión a Lisa Su, aunque breve, ha dejado a muchos atentos sobre el futuro de la relación AMD-Intel, especialmente en el marco de la fabricación de chips y el empaquetado avanzado.
Desde octubre de 2024, ambas compañías forman parte del x86 Ecosystem Advisory Group, una iniciativa creada para coordinar la evolución de la arquitectura x86. Además, AMD ya ha comenzado a integrar sus optimizaciones ZenDNN en la biblioteca oneDNN de Intel, lo cual mejora la inferencia de IA en CPU con la plataforma PyTorch. Aun así, las mayores expectativas están puestas en el ámbito de la fabricación. Actualmente, AMD depende en gran medida de TSMC para la producción de sus chips, mientras que Intel busca incrementar el número de clientes externos para hacer rentable su negocio de fundición.
La industria ha estado al tanto de los análisis que sugieren que AMD podría recurrir a la tecnología EMIB-T de Intel para el empaquetado de sus chips, dado los limitados recursos de empaquetado CoWoS de TSMC. Aunque estas opciones no se han confirmado oficialmente, el movimiento podría poner a AMD, junto con otras grandes compañías como Google y Apple, en la lista de clientes de Intel Foundry, en un momento en que los analistas de KeyBanc también apuntan a acuerdos potenciales con gigantes como Broadcom y NVIDIA.
Durante la misma charla, Lip-Bu Tan actualizó la situación de los procesos de fabricación de Intel, mencionando que el nodo 18A ya se encuentra en producción en volumen. Además, indicó que la versión 1.0 del kit de diseño para el nodo 14A, apto para producción masiva, estará lista a principios de 2027. Tan resaltó la responsabilidad que conlleva hacerse cargo de la fabricación para terceros y mencionó que varios clientes están interesados en que Intel les ayude a escalar sus negocios.
En la actualidad, la posibilidad de que AMD acabe fabricando en las plantas de su tradicional competidor representaría un cambio significativo en las dinámicas del mercado de semiconductores. Por el momento, lo único concreto es que sus dos directivos han dialogado, abriendo pequeñas pero significativas ventanas a un futuro de colaboración en un sector donde la competitividad es rey.
