NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI) hizo públicos sus resultados financieros del tercer trimestre de 2024, cerrando el 29 de septiembre, reflejando tanto logros significativos como desafíos. Los ingresos de la compañía alcanzaron los $3.250 millones, cumpliendo con las previsiones anteriores. Kurt Sievers, presidente y CEO de NXP, destacó la solidez en sectores como infraestructura de comunicación, móvil y automoción, aunque admitió que los mercados industriales e IoT enfrentan dificultades macroeconómicas, particularmente en Europa y América.
Los resultados del tercer trimestre muestran ingresos de $3.250 millones, un descenso interanual del 5%. El margen bruto GAAP fue del 57,4%, con un margen operativo del 30,5%. Los ingresos netos diluidos por acción GAAP se ubicaron en $2,79. En términos no GAAP, el margen bruto llegó al 58,2%, y el margen operativo al 35,5%. NXP generó un flujo de caja operativo de $779 millones, con una inversión neta en capital de $186 millones, resultando en un flujo de caja libre no GAAP de $593 millones.
Durante este período, la empresa distribuyó $259 millones en dividendos en efectivo y recompró acciones por $305 millones, alcanzando un retorno de capital al accionista del 95% del flujo de caja libre no GAAP trimestral. En agosto, el consejo de administración aprobó un aumento de $2.000 millones en el programa de recompra de acciones, sumando un saldo de $2.640 millones al final del trimestre.
El segmento de automoción se mantiene al frente, generando ingresos por $1.829 millones, a pesar de una caída interanual del 3%. Los ingresos del sector industrial e IoT cayeron un 7%, mientras que el segmento móvil registró un incremento del 8%, alcanzando $407 millones. De cara al cuarto trimestre de 2024, NXP ajustó sus expectativas de ingresos al rango de $3.000 a $3.200 millones, anticipando una posible disminución en la demanda atribuida a la incertidumbre económica global.
NXP también progresó en sus iniciativas estratégicas durante el trimestre. En colaboración con TSMC, Bosch e Infineon, se inició la construcción de una planta de fabricación en Dresde, Alemania, mediante la joint venture ESMC. Además, junto a Vanguard International, NXP formalizó VisionPower Semiconductor Manufacturing, enfocada en la fabricación de obleas de 300 mm. En términos de lanzamientos de productos, se destacaron el Trimension® SR250, la primera solución UWB de un solo chip para aplicaciones industriales e IoT, y el MC33777 para la gestión de baterías en vehículos eléctricos.
Con estos movimientos, NXP refuerza su posición en sectores estratégicos, enfocándose en la optimización de recursos y la innovación, adaptándose a un entorno económico desafiante. La empresa sigue comprometida con su visión a futuro, navegando por las complejidades del mercado actual con un enfoque estratégico y decidido.
