La compañía japonesa OKI Circuit Technology (OTC), perteneciente al Grupo OKI, ha logrado un avance significativo en la tecnología de placas de circuito impreso (PCBs) con el desarrollo de una innovación que promete revolucionar la disipación de calor en dispositivos electrónicos. Esta nueva tecnología, bautizada como «moneda de cobre escalonada», promete mejorar la disipación térmica hasta 55 veces en comparación con las PCBs convencionales.
La problemática de la disipación de calor es cada vez más relevante en el escenario actual, impulsado por el avance de los semiconductores, que son más pequeños, pero generan un calor considerable durante el procesamiento de grandes volúmenes de datos. En dispositivos compactos o en entornos de vacío, como el espacio exterior, la eficiencia en la transferencia de calor es crucial para evitar daños a los componentes electrónicos, dado que no se pueden emplear métodos tradicionales como ventiladores.
En 2015, OTC introdujo una técnica basada en la inserción de monedas de cobre cilíndricas de alta conductividad térmica en las PCBs, la cual ya demostraba eficiencia en la transferencia térmica. La nueva moneda de cobre escalonada no solo perfecciona este concepto, sino que también incorpora innovaciones clave: su diseño incrementa la superficie de contacto con los componentes electrónicos y la superficie para la disipación, logrando así una transferencia térmica notablemente más eficiente. Además, su formato es personalizable, pudiendo adaptarse a diversas formas y necesidades específicas, duplicando la eficiencia comparada con las variaciones cilíndricas tradicionales.
Masaya Suzuki, presidente de OTC, destaca que esta tecnología permite una disipación térmica efectiva en dispositivos compactos y en condiciones extremas como las del espacio. Esto se alinea con la estrategia de la compañía de enfocar sus esfuerzos en el sector aeroespacial, mercado para el cual OKI ya cuenta con certificaciones para producir PCBs conforme a los estándares de la Agencia Japonesa de Exploración Aeroespacial (JAXA).
El impacto de la moneda de cobre escalonada es amplio y significativo. Para dispositivos donde las restricciones de tamaño imponen serias limitaciones a las soluciones tradicionales, esta tecnología proporciona una respuesta viable. Asimismo, su capacidad para operar eficazmente en el espacio exterior aborda uno de los desafíos fundamentales de la tecnología aeroespacial. El diseño adaptable y su eficiencia ofrecen una oportunidad para optimizar la disipación térmica en diversas aplicaciones industriales.
OKI tiene la mira puesta en la expansión global de esta tecnología, con un enfoque particular en la industria aeroespacial, donde la necesidad de una disipación de calor eficiente es perentoria. La compañía planea continuar invirtiendo en investigación y desarrollo para mejorar sus capacidades, consolidándose como líder en la innovación tecnológica.
La introducción de esta tecnología no solo significará un avance considerable para la industria espacial, sino también para cualquier sector donde la disipación térmica represente un desafío, llevando a la próxima generación de dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
