Samsung Electronics ha anunciado un cambio radical en su estrategia de fabricación de semiconductores, eligiendo interposers de vidrio para sus chips avanzados desde 2028. Esta iniciativa tiene como objetivo mejorar el rendimiento y reducir los costes de los procesadores destinados a inteligencia artificial (IA), un área en la que la empresa busca consolidar su liderazgo.
Actualmente, los interposers de silicio son comunes en la industria, especialmente en estructuras 2.5D que conectan las GPU con módulos de memoria HBM. Aunque efectivos, presentan desafíos en términos de costes y producción. Samsung propone el uso de vidrio, lo que podría significar circuitos más delgados y costes de producción más bajos, posicionándolo como un componente esencial para futuros procesadores de IA.
La empresa surcoreana ha adoptado una estrategia acelerada, utilizando unidades de menor tamaño en lugar de grandes paneles de vidrio, lo que podría ayudar a acortar los ciclos de desarrollo de prototipos. Este enfoque podría ofrecer a Samsung una ventaja competitiva, aunque presenta retos para la producción a gran escala.
Cheonan será el centro de esta transformación, con sus líneas de Panel-Level Packaging ya listas para trabajar con sustratos de vidrio. Esta medida es parte de una estrategia más amplia de Samsung para reforzar su liderazgo en IA, integrando sus servicios de chips, memoria HBM y empaquetado en una plataforma unificada.
La transición de Samsung se alinea con una tendencia global hacia nuevos materiales en la industria de los semiconductores. La empresa no solo lidera este movimiento, sino que también establece un precedente al fijar una fecha concreta para su adopción. Esta decisión es vista por los expertos como una posible transformación del vidrio en el nuevo estándar de la industria, debido a su potencial para mantener costes bajos y soportar densidades y exigencias térmicas crecientes.
Con la mirada puesta en 2028, Samsung planea redefinir su lugar en el competitivo mundo de la IA. Al integrar empaquetados avanzados y tecnologías de memoria, la compañía se prepara para enfrentar los desafíos de rendimiento y eficiencia que definirán la próxima década.
El vidrio, una opción aparentemente simple, podría convertirse en el pilar fundamental del futuro de la computación, y Samsung busca ser el pionero en esta transformación.
