En el marco del evento SEMICON Taiwan 2025, la empresa japonesa Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi) ha presentado su nueva serie 82CWW, un sistema de unión híbrida de doble modo que promete revolucionar el empaquetado avanzado de semiconductores. Esta innovación refuerza el compromiso de la compañía por localizar su fabricación de equipos en Taiwán, un país crucial en la cadena global de suministro, especialmente con la creciente demanda de tecnologías orientadas a inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y automoción.
El sistema 82CWW ofrece una notable versatilidad, capaz de realizar uniones tanto chip-to-wafer (C2W) como wafer-to-wafer (W2W). Entre sus capacidades destacadas se encuentran la compatibilidad con obleas de 8 y 12 pulgadas, el manejo de obleas ultrafinas de hasta 35 μm y un rango de chips desde 0,5 x 0,5 mm hasta 50 x 50 mm, con una precisión de unión de ±100 nm y un rendimiento de hasta 1.000 chips por hora. Además, incorpora alineación dual y módulos intercambiables que mejoran la eficiencia y precisión de los procesos.
Durante el evento, el profesor Tadatomo Suga de la Universidad de Tokio, reconocido pionero en tecnología de unión híbrida, lideró una sesión que resaltó la importancia de la colaboración entre sectores para solucionar los cuellos de botella en sistemas de IA y HPC. Su ponencia subrayó la relevancia de la integración 3D en el avance tecnológico.
La unión híbrida se consolida como una tecnología estratégica, esencial para la integración heterogénea y el apilamiento 3D de circuitos. En este contexto, la iniciativa de Seiki Semi para potenciar su I+D en Taiwán refuerza la posición de la isla como un pilar esencial en la cadena global de semiconductores.
Con más de dos décadas de experiencia, Seiki Semi continúa destacándose en el desarrollo de equipos de unión híbrida aplicados en diversos sectores, ofreciendo además servicios OEM a fabricantes. Este compromiso la posiciona como un aliado integral dentro del ecosistema de empaquetado avanzado, fomentando la innovación y adaptación a las nuevas demandas del mercado global.
