SK hynix ha iniciado los preparativos para la construcción de una nueva planta de producción back-end en Cheongju, Corea del Sur, como parte de su estrategia de expansión en el ámbito del empaquetado avanzado de chips de memoria. Denominada provisionalmente «P&T 7», esta instalación se erige en el terreno de una antigua fábrica de LG, y las labores de demolición del edificio actual se prevén completar en septiembre.
La empresa, que es uno de los líderes mundiales en el sector, busca con esta iniciativa fortalecer su capacidad de empaquetado en respuesta a la creciente demanda de chips avanzados. Un portavoz de la compañía destacó la creciente relevancia de los procesos back-end en los semiconductores de memoria, subrayando el valor añadido que aportan más allá de la fabricación tradicional.
La planta P&T 7 será la séptima instalación de back-end que SK hynix tiene en Corea del Sur, sumándose a sus existentes plantas en Icheon y Cheongju. Aunque todavía no se ha definido el calendario de construcción, la nueva planta servirá tanto para empaquetar productos finales como para realizar pruebas.
El empaquetado avanzado se presenta como la nueva frontera de la innovación en el campo de los semiconductores. Dado que el escalado tradicional enfrenta límites físicos, la industria se está orientando hacia soluciones más sofisticadas para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de los chips. SK hynix apuesta por innovaciones como el empaquetado 3D y las interconexiones de alta densidad, esenciales para las nuevas aplicaciones en inteligencia artificial y dispositivos móviles.
Esta expansión demuestra el compromiso de SK hynix con el liderazgo tecnológico, preparándose para cumplir con las exigencias del mercado en sectores de alta tecnología como los centros de datos y la inteligencia artificial.
