Socionext, una destacada firma japonesa en el sector de System-on-Chip (SoC), ha anunciado un significativo avance en su línea de servicios al incorporar soporte para tecnologías 3DIC y 5.5D. Este movimiento estratégico busca satisfacer las crecientes exigencias de densidad, eficiencia energética y rendimiento en la industria de semiconductores, tocando sectores como el consumo, la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC).
En una colaboración clave con la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Socionext ha completado el diseño de un dispositivo utilizando la tecnología SoIC-X, que permite el apilado en 3D de chips. Esta avanzada configuración integra un chip de cómputo de 3 nm y otro de entrada/salida en 5 nm, en un diseño face-to-face (F2F), logrando así reducir significativamente la latencia de señal, mejorar el ancho de banda efectivo y disminuir el consumo energético.
La transición de empaquetados 2.5D a 3DIC permite a Socionext aplicar su experiencia en integración vertical de chips, avanzando hacia la denominada «integración heterogénea». Esta metodología permite combinar múltiples nodos tecnológicos en un solo paquete, optimizando costos y mejoras prestacionales.
Además, Socionext apuesta por el empaquetado 5.5D, una opción intermedia que combina interconexiones 2.5D con técnicas de apilado vertical. Esta flexible estructura está diseñada para adaptarse a una variedad de aplicaciones, desde smartphones hasta supercomputadoras dedicadas a la IA.
La introducción de estas tecnologías se alinea con la industria en un momento en que la Ley de Moore se enfrenta a sus límites, impulsando a empresas a explorar nuevas arquitecturas. Socionext apunta a ofrecer mejoras sustanciales en eficiencia y rendimiento en IA, HPC y dispositivos de consumo, permitiendo mayores densidades de integración y autonomía de batería extendida.
Rajinder Cheema, CTO y vicepresidente ejecutivo de Socionext, destacó que la experiencia de Socionext, unida a la colaboración con TSMC, asegura su posición en la vanguardia del desarrollo de sistemas en chip para la próxima generación, subrayando su compromiso con soluciones innovadoras y variadas.
Este anuncio de Socionext se une a los esfuerzos globales de empaquetado avanzado, un campo de alta competitividad donde gigantes tecnológicos invierten exhaustivamente. En Japón, tales iniciativas también se relacionan con la búsqueda de soberanía tecnológica, promovida por entidades como Rapidus y consorcios gubernamentales.
La incursión de Socionext en las tecnologías de 3DIC y 5.5D ilustra cómo la industria de semiconductores está redefiniendo la innovación, con un enfoque centrado en la integración eficiente y energética, preparándose para desempeñar un rol crucial en un futuro dominado por la convergencia de la IA, HPC y la electrónica de consumo.
