El sector de la fabricación de semiconductores ha iniciado el año 2025 con cifras récord, impulsado por una explosiva demanda de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Según un reporte de Counterpoint Research, el mercado Foundry 2.0 ha experimentado un crecimiento interanual del 13 % en el primer trimestre, alcanzando los 72.290 millones de dólares. Esta evolución refleja una transformación más allá de la fabricación simple, integrando empaquetado avanzado, fotomáscaras y diseño optimizado.
TSMC, el gigante taiwanés, lidera con un 35 % de cuota de mercado gracias a sus avanzadas tecnologías de proceso de 3 nm y 4 nm, junto con soluciones de empaquetado como CoWoS. Estos desarrollos le han permitido absorber la mayor parte de la demanda de chips de IA, consolidando su posición en el nuevo ecosistema Foundry 2.0. Actualmente, se prepara para la producción en masa a 2 nm, destacándose en litografía extrema (EUV) y fabricación de fotomáscaras.
Intel se posiciona como el segundo actor global, mejorando 0,6 puntos porcentuales en comparación al trimestre anterior. Su enfoque en el nodo 18A y el empaquetado Foveros, que permite apilar chips en 3D, le ha otorgado un lugar como alternativa creíble frente a TSMC, especialmente ante los desafíos de rendimiento que enfrenta Samsung Foundry con sus procesos de 3 nm.
El papel crítico del empaquetado avanzado es evidente, siendo identificado como tanto un cuello de botella como una oportunidad. Empresas como ASE, SPIL y Amkor han visto un crecimiento del 7 % interanual en este segmento, ampliando su capacidad para aliviar la saturación de TSMC. Sin embargo, enfrentan desafíos de escala y rendimiento, lo que plantea preguntas sobre su capacidad para absorber toda la demanda emergente.
El concepto Foundry 2.0 redefine el modelo tradicional, promoviendo plataformas tecnológicas integradas que abarquen desde el empaquetado y el diseño hasta fotomáscaras y cooptimización sistémica. Esta transición, dirigida por la inteligencia artificial, exige una integración vertical más sólida y ciclos de innovación más cortos.
A pesar de las buenas noticias, el informe también señala que sectores como la automoción y la industria han visto una caída del 3 % interanual debido a la baja demanda. Sin embargo, se espera una recuperación en la segunda mitad del año. En contraste, el segmento de fotomáscaras mantiene un impulso positivo, favorecido por la adopción de EUV y el diseño creciente de chips complejos.
En conclusión, la evolución hacia Foundry 2.0 está transformando la industria de semiconductores. TSMC lidera con firmeza, mientras Intel surge como un competidor serio. La importancia del empaquetado, la capacidad limitada y los desafíos técnicos sugieren una concentración de valor en manos de pocos actores. La carrera por dominar los chips de IA está en marcha, y sólo los más preparados aprovecharán los beneficios de esta revolucionaria ola tecnológica.
