Intel se encuentra en pleno desarrollo de una nueva línea de procesadores, conocida como Nova Lake-AX, para competir directamente con los potentes APUs Halo de AMD y responder a los avanzados SoCs M4 de Apple. Destinados a un público entusiasta, estos chips están diseñados para estaciones de trabajo, portátiles de alto rendimiento y posiblemente entornos de inteligencia artificial y gaming.
La arquitectura Nova Lake, prevista para 2026, contará con hasta 52 núcleos, combinando 16 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) basados en la arquitectura Coyote Cove, 32 núcleos de alta eficiencia (E-Cores) con Arctic Wolf, y 4 núcleos de ultra bajo consumo (LP-E) para tareas en segundo plano. La variante Nova Lake-AX lleva estos componentes un paso más allá, integrando posiblemente caché adicional tipo Adamantine para mejorar el rendimiento gráfico. La GPU integrada, basada en la nueva arquitectura Xe3 “Celestial”, podría superar los 12 núcleos gráficos, compitiendo con las GPUs RDNA 3.5 de los chips Strix Halo de AMD.
Intel utilizará su tecnología de empaquetado Foveros para integrar múltiples chiplets en un mismo encapsulado, optimizando espacio, rendimiento térmico y escalabilidad. Aunque la configuración exacta aún no está confirmada, Nova Lake-AX apunta a poner a Intel a la par —o incluso por delante— de AMD y Apple en el terreno de los chips de alto rendimiento con gráficos integrados avanzados.
Está previsto que Nova Lake-AX se estrene primero en portátiles entusiastas y plataformas móviles AI, donde se toleran TDP elevados a cambio de rendimiento extremo. No se descarta una versión para sobremesas, especialmente en estaciones de trabajo y entornos de IA, donde la potencia y eficiencia son claves. Sin embargo, el TDP elevado de estos chips podría influir en su adopción, dependiendo de las soluciones de refrigeración de los fabricantes de hardware.
La arquitectura Nova Lake estándar llegará al mercado en 2026, pero la variante AX podría retrasarse hasta 2027, coincidiendo con la renovación de la línea Halo de AMD con núcleos Zen 6 y GPU integradas RDNA 4 o UDNA. Aunque Intel no ha comentado oficialmente, las señales apuntan a que prepara una respuesta contundente para mantener su competitividad en un mercado donde el rendimiento gráfico integrado y la eficiencia energética son cada vez más cruciales.
La evolución hacia SoCs modulares y gráficos integrados de alto rendimiento se está acelerando. Mientras AMD y Apple marcan el paso, Intel se rearma con tecnologías como Foveros, Xe3 y configuraciones híbridas masivas. Si Nova Lake-AX cumple lo prometido, podría ser un nuevo punto de inflexión en la arquitectura de chips para IA, gaming y computación de alto nivel.
