La carrera por la memoria de alto ancho de banda (HBM) está tomando un nuevo impulso con movimientos significativos por parte de Nvidia. El gigante de los procesadores gráficos ha intensificado la presión sobre sus proveedores, buscando ir más allá del próximo estándar oficial de la HBM4. Según un informe de TrendForce, Nvidia exige ahora pilas de memoria que alcancen los 10 Gbps por pin, superando el límite de 8 Gbps fijado por el organismo de estandarización JEDEC. Este incremento de velocidad es fundamental para potenciar su plataforma Vera Rubin, prevista para 2026, y hacer frente a la arquitectura MI450 Helios de AMD.
Actualmente, HBM4 ofrece una interfaz de 2.048 bits y un ancho de banda cercano a los 2 TB/s por pila. No obstante, Nvidia considera que estos números podrían no ser suficientes para sus necesidades. Al aumentar la velocidad a 10 Gbps, el ancho de banda podría alcanzar hasta 2,56 TB/s por pila. Esto permitiría a cada GPU superar los 15 TB/s de ancho de banda bruto, un paso clave para el rendimiento esperado en el Rubin CPX, que promete 1,7 petabytes por segundo en racks completos NVL144.
Sin embargo, este avance presenta desafíos técnicos significativos. La transición de 8 Gbps a 10 Gbps puede aumentar el consumo de energía, exigir ajustes en la sincronización y poner mayor presión en el chip base de la memoria. Estos factores podrían elevar los costes de producción y complicar la validación masiva. Fuentes indican que Nvidia podría diferenciar sus productos Rubin según el tipo de memoria HBM utilizada, destinando las más rápidas a los modelos CPX para contener los costes.
En este contexto, los proveedores de memoria como Samsung, SK hynix y Micron desempeñan un papel crucial. Samsung ha avanzado agresivamente al migrar al nodo de fabricación de 4 nm FinFET, un avance que podría conferirle una ventaja en segmentos de mercado más altos. SK hynix, mientras tanto, mantiene su dominio en volumen de envíos, y Micron ya ha presentado muestras de HBM4 que superan los 2 TB/s de ancho de banda.
Por su parte, AMD prepara su respuesta con la serie MI450 Helios. Esta nueva línea ofrecerá hasta 432 GB de memoria HBM4 por GPU y mejoras arquitectónicas en CDNA 4, enfocándose en aumentar la capacidad y la eficiencia para competir con la propuesta de Nvidia.
La pugna entre la plataforma Rubin de Nvidia y Helios de AMD podría definir la próxima década en el sector del hardware para inteligencia artificial. No es solo cuestión de competir en números, sino de ofrecer soluciones equilibradas para satisfacer las crecientes demandas de modelos más grandes y complejos.
Este enfrentamiento también tiene implicaciones geopolíticas. Estados Unidos, Corea del Sur y Taiwán controlan gran parte de la producción de memoria HBM, posicionándose en un contexto de tensiones con China y competencia en tecnología estratégica. Cada avance tecnológico podría influir en la economía global y en la rivalidad entre superpotencias.
Así, la batalla por la HBM4 no se limita a cuestiones técnicas, sino que abarca aspectos económicos, estratégicos y de visión a largo plazo. Independientemente de si se alcanzan los 10 Gbps, la próxima generación de memorias y GPUs promete un salto sin precedentes en el rendimiento de la inteligencia artificial, redefiniendo el futuro de los superordenadores.
