Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder global en la fabricación de chips, ha anunciado su plan de cerrar las líneas de producción de obleas de 6 pulgadas en un plazo de dos años. Esta decisión forma parte de una estrategia para optimizar la eficiencia operativa, enfocándose en tecnologías más avanzadas que utilizan obleas de 8 y 12 pulgadas.
La compañía asegura que colaborará estrechamente con sus clientes para garantizar un suministro constante durante el proceso de transición y minimizar cualquier efecto adverso en la cadena de valor. A pesar de esta reestructuración, TSMC espera mantener una sólida previsión de ventas para 2025, con un crecimiento proyectado del 30% interanual. Este pronóstico se basa en la creciente demanda global de aplicaciones de inteligencia artificial.
El uso de obleas de 150 mm, aunque históricamente significativo, ha dejado de ser competitivo frente a tamaños mayores que permiten una producción más eficiente. En consecuencia, TSMC planea cerrar su última planta de 6 pulgadas en Taiwán, específicamente las instalaciones Fab 2 y Fab 5 en Hsinchu, para 2027. Estos cierres forman parte de una transición hacia la producción mediante obleas de 300 mm en sus más modernas «gigafabs».
Se especula que estas instalaciones podrían ser reconvertidas para el ensamblaje avanzado de circuitos integrados, en respuesta a la fuerte demanda de tecnologías de empaquetado para chips de alto rendimiento, especialmente orientados a la computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. A medida que la innovación en 3D packaging y chiplets se vuelve crucial, rivales como Intel y Samsung también están intensificando sus capacidades en estas áreas, mientras TSMC busca mantener el liderazgo.
Junto con estos cambios, la junta directiva de TSMC ha aprobado inversiones de capital por 20.660 millones de dólares destinados a ampliar capacidades de producción, desarrollar nuevos nodos y construir infraestructuras de soporte. Además, se emitirán bonos por 60.000 millones de dólares taiwaneses, y se realizará una inyección significativa de capital en su filial internacional, TSMC Global, para optimizar costos asociados a la cobertura de divisas.
Financieramente, TSMC ha registrado beneficios netos récord en el segundo trimestre de 2025, alcanzando los 398.270 millones de dólares taiwaneses. Este éxito se debe a la alta demanda de chips para inteligencia artificial y dispositivos electrónicos. La compañía distribuirá dividendos de 5 dólares taiwaneses por acción, con el presidente C.C. Wei percibiendo notablemente de dicha retribución. Además, el Fondo Nacional de Desarrollo de Taiwán, accionista principal de TSMC, recibirá una cuantiosa suma en dividendos gracias a su participación del 6,38% en la empresa.
Este periodo de transformación reafirma la posición de TSMC como líder en el sector de semiconductores, mientras continúa adaptándose a las necesidades del mercado y avanzando en la frontera tecnológica.
