Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha desvelado su más reciente avance tecnológico en el Simposio Tecnológico de Norteamérica: el proceso A14. Este desarrollo supone un salto significativo desde el proceso N2 y se perfila como un pilar fundamental para las próximas generaciones de aplicaciones en inteligencia artificial, teléfonos inteligentes, vehículos autónomos e Internet de las Cosas (IoT). Diseñado para ofrecer mayor potencia de cálculo con eficiencia energética superior, el proceso A14 se espera entre en producción en 2028, superando ya las expectativas de rendimiento.
El proceso A14 promete un aumento del 15% en velocidad con igual consumo o una reducción del 30% en consumo energético manteniendo el mismo rendimiento. Además, incrementa la densidad lógica en más del 20% respecto al proceso N2, gracias a la evolución de la arquitectura NanoFlex™ hacia su versión mejorada, NanoFlex™ Pro. Este avance no solo optimiza el equilibrio entre capacidad, eficiencia y flexibilidad, sino que también posiciona a TSMC en el frente de la innovación tecnológica.
Durante el simposio, TSMC también presentó innovaciones complementarias, como el CoWoS® (Chip on Wafer on Substrate), que en 2027 permitirá empaquetar hasta 12 pilas de HBM y ofrecerá potencias de computación 40 veces superiores a las actuales gracias al System-on-Wafer (SoW-X). Estas mejoras fortalecen la integración de la fotónica de silicio, básica para la computación avanzada en IA.
A medida que TSMC avanza en su hoja de ruta, los sectores de smartphones, automoción y dispositivos IoT también se beneficiarán. Con tecnologías como N4C RF y N3A para automóviles, la empresa lidera en capacidades de conectividad y en las rigurosas exigencias de los vehículos autónomos. En el ámbito del IoT, el enfoque en eficiencia energética es clave, destacando el proceso N4e.
Con más de 2.500 asistentes, el simposio no solo reafirma a TSMC como líder tecnológico en semiconductores, sino también como un motor esencial de innovación global. El evento ha ofrecido un espacio para startups en la «Innovation Zone», fomentando conexiones entre ideas disruptivas e inversores potenciales. Este simposio es el primero de una serie que TSMC llevará a cabo internacionalmente, consolidando su posición y anticipando las necesidades de las industrias digitales futuras.
